高速芯片测试分选机
≥99.95%
良品率
0
漏杀率
高速芯片测试分选机
设备功能
Device Functions

该设备主要用于半导体器件的外观检测和性能检测,从而判断半导体器件功能和性能是否达到设计规范要求。主要针对半导体器件电检参数测试、分类甄选储存、激光打印标识、表面检测、标识检测、外型尺寸五个面检测、编带包装输出等。

优势特点
Advantages And Features

具备高速测试打标编带能力,采用高精度的DDR,确保性能稳定和高UPH产出

检测站最多可配4个电性能测试、1个3D检测,高效方向辨别、光学及电性性能的检测

主转盘配有伺服电机驱动的18个吸嘴,可把产品精准送至各个工位

打标盘能高速完成激光打标、吸尘、打标视觉检测功能等

编带出料站可自动编带,同时还具备了自动补料功能